气压烧结炉(GPS)

气压烧结工艺的特点是先在低压下进行脱脂，然后在常压下烧结——此时材料内部仅存在封闭孔隙——最后在高压下进行烧结，从而实现进一步致密化并更快地消除剩余孔隙。因此，采用GPS技术生产的材料，其机械性能（硬度、强度、韦伯尔模量、断裂韧性）通常优于采用传统烧结方法生产的无孔材料。

该设备特别适合于烧结那些在高温下易分解或在标准烧结工艺下难以致密烧结的陶瓷或金属。与热压成型相比，该工艺对工件形状没有限制，并且是更昂贵的HIP工艺的有利替代方案。

实验室型GPS设备可选配集成的膨胀仪，用于监测烧结过程中材料的收缩及收缩速率。采集的测量数据用于工艺控制。

**可用工作容积：**1立方分米至500立方分米，温度最高2200℃，压力10兆帕（氮气或氩气气氛）

GPS设备用于生产以下材料及零部件：

• 烧结氮化硅及Sialon，具有优异机械性能（如切削工具、涡轮增压器转子、发动机部件）
• 碳化硅（在腐蚀环境中承受机械重载的部件等）
• 高温合金（高温应用中承受机械载荷的部件）
• 硬质合金，特别是低钴含量且机械性能优异的烧结碳化物
• 复合材料（一般）

该工艺在汽车工业中生产SSN系列零件方面具有非常广阔的应用前景。

标准炉型:

• FP W 型 - 电阻加热10,0 MPa高温压力烧结炉（烧结HIP） 
• FP H 型 - 具备热压功能的高温气压烧结炉（Sinter-HIP）