真空热烧结
热烧结设备的使用受材料的限制,由于其扩散系数较低而不能烧结过高密度的材料,或者它要求材料无气孔(优化机械、热或外观性能)。
通常通过热烧结只能生产带有简单几何图形,比如板、块或圆柱型的部件。复杂的形状原则上是可能的,但需要昂贵的模具。
我们提供压力为50kN 到9,000 kN,最大使用温度为2500°C的热烧结设备,适用于最大直径为700 mm的部件。
通过热烧结工艺生产的陶瓷材料还包括:
- 氮化硅 , 由 Al203组成的混合陶瓷, TiC/TiN碳氮化钛和用于切削工具的硅铝氧氮聚合材料,用于高应力阀门的部件、轴承,用于工艺技术的磨损件等
- PLZT (铅-镧-锆-钛) 和其他高度成熟的功能陶瓷 (氧气)
- 用于耐磨部件和保护层的碳化硼 B4C
- 用于切削工具的SiC晶须 Al203
- MMC 和 CMC 材料,复合材料
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喷镀目标
热烧结技术在基础研究和生产
标准设备中的多方面应用: